DIP-Assembly
Gói nội tuyến kép còn được gọi là gói DIP, viết tắt là DIP hoặc DIL.Nó là một phương pháp đóng gói mạch tích hợp.Hình dạng của mạch tích hợp là hình chữ nhật, và có hai hàng chân kim loại song song ở hai bên, được gọi là kim hàng.Các thành phần của gói DIP có thể được hàn trong các lỗ xuyên qua được mạ trên bảng mạch in hoặc lắp vào ổ cắm DIP.
Các mạch tích hợp thường sử dụng bao bì DIP và các bộ phận đóng gói DIP thường được sử dụng khác bao gồm công tắc DIP, đèn LED, màn hình bảy đoạn, màn hình dải và rơ le.Đầu nối đóng gói DIP cũng thường được sử dụng cho cáp của máy tính và các thiết bị điện tử khác.
Các thành phần đóng gói DIP có thể được gắn trên bảng mạch bằng công nghệ cắm xuyên lỗ hoặc có thể được gắn bằng ổ cắm DIP.Việc sử dụng ổ cắm DIP có thể tạo điều kiện thuận lợi cho việc thay thế các thành phần và tránh hiện tượng quá nhiệt của các thành phần trong quá trình hàn.Nói chung, ổ cắm được sử dụng với các mạch tích hợp có khối lượng lớn hơn hoặc đơn giá cao hơn.Chẳng hạn như thiết bị thử nghiệm hoặc đầu đốt, nơi thường cần lắp đặt và tháo các mạch tích hợp, ổ cắm có điện trở bằng không được sử dụng.Các thành phần đóng gói DIP cũng có thể được sử dụng với breadboard, thường được sử dụng cho việc giảng dạy, thiết kế phát triển hoặc thiết kế thành phần.
